三星苹果移动终端

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了

在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。据了解台积电对2纳米工

台积电苹果 2025-01-06

铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势（三）

在这个AI技术日新月异的时代，AI服务器作为智能计算的强大引擎，正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后，每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天，就让我们一起走进AI服务器的核心——CPU卡槽连接器，探讨其质量保证的重要性与奥秘

AI服务器高速背板连接器 2025-01-06

苹果退位，台积电的最大客户，要易主了

作为全球最牛的芯片代工厂，台积电拿下了几乎所有的全球顶级芯片设计企业。比如苹果、高通、博通、英伟达、AMD、联发科、英特尔等等企业。特别是在先进工艺上，几乎所有芯片企业，都离不开它，目前全球3nm的芯片几乎100%是台积电制造的，7nm以下芯片，90%是台积电制造的

苹果台积电英伟达 AI 芯片 2025-01-06

三星的尴尬：韩国不相信它了，宁愿花1000亿，另造一家“韩积电”

一直以来，三星是仅次于台积电的全球第二大芯片代工企业。在技术上，三星这些年似乎是与台积电不相上下，大家一起进入10nm，一起进入7nm、5nm，甚至在3nm上，三星还领先了半年，采用了更先进的GAAFET晶体管技术

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-31

英伟达、AMD、英特尔，芯片三巨头押注同一家AI独角兽？

作者｜Eric，编辑｜蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔，这三家互为对手的企业，竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日，硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab

英伟达 AMD 英特尔 2024-12-31

三星芯片产业快要完蛋了，韩国不甘心，计划1000亿造“韩积电”

大家都知道，现在整个芯片产业中，制造是最为关键和核心的。而制造目前先进芯片被台积电垄断，3nm芯片几乎被台积电包揽，7nm以下占到了90%，而整个代工市场，台积电一家占了65%。以前三星还似乎

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-12-30

三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒

近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-26

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

新芯片，新希望？可能连果粉都没有料到，M5芯片的进度会推进得这么快。明明今年下半年，苹果才在没有发布会的情况下，按照一天一台的节奏发布了首批搭载M4芯片的Mac产品线，而我们公司里的非果粉同事购入的Mac mini，甚至要到上个月底才拿到手

苹果芯片 M5 MacBook Mac 2024-12-25

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24

三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！

文｜明美无限近期，多方消息源透露，三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动，带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。距离新机发布时间越来越近，更多外观和配置信息也陆续出现了

三星GalaxyS25ultra 2024-12-24

一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST

工采网代理的MST（Mysentech Soil Trio）是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够精确测量土壤的水分含量、电导率（EC）和温度

温湿度传感器水分传感器电导率传感器 2024-12-19

联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了

在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。不过，后来当手机进入智

联发科高通芯片苹果 2024-12-17

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合芯片巨头，“美国英雄”梦碎。英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳，但这是否意味着它也将放弃代工芯片

台积电三星基辛格 2024-12-13

艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代

在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和

艾德克斯 2024-12-09

突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产

快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士

三星 NAND 三星 2024-12-09

努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？

熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争

苹果高通 5G 芯片 2024-12-09

国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨

市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据，数据显示中国大陆的芯片企业增速最快，甚至超过了台积电，显示出即使台积电拥有最先进的工艺，但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代，台积电也受到了一定影响

台积电中国芯片 2024-12-09

三星电子半导体换将，能否走重振之路？

芝能智芯出品三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展

三星电子半导体 2024-12-06

三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合三星降本，供应商发愁。三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯

三星电子光刻胶 2024-12-02

三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！

文｜明美无限随着2024年的缓缓落幕，科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中，三星作为智能手机行业的领头羊，其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。

三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27

SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案

SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233

三相直流无刷电机驱动器 SS6343M 2024-11-26

AppStore年销售额3.7万亿！“苹果税”到底有多高？

封闭是苹果“收税”以及“税高”的基石。 2024 年 11 月 21 日，苹果发布了一项关于“App 生态系统在中国”的新研究报告

苹果税应用市场 AppStore iPhone 苹果 2024-11-25

国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%

前言：长久以来，相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导，而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍，这些观点似乎已深入人心。然而，世上并无绝对之事。从学习、追赶，到最终实现超越，在全球半导体行业全面复苏的背景下，中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起

电子工程 CIS芯片三星 2024-11-25

三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中

众所周知，三星（指的是三星集团，三星电子只是三星集团下的一个企业）是韩国的巨无霸企业，很多韩国人从出生到死亡，都离不开三星，三星的业务遍布韩国几乎所有领域。三星对韩国有多重要？两个数字，就能说明问题，三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值

三星芯片 2024-11-25

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准

海塞姆 2024-11-22

英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元：同比大增94%

快科技11月21日消息，美东时间周三盘后，人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季（截至10月27日）财报。财报显示，英伟达Q3营收为350.8亿美元，同比大增94%，超出分析师预期的331

英伟达 AI芯片 2024-11-21

卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%

众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。

内存 DDR5 SSD 长鑫 2024-11-20

小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元创历史新高

快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元

小米汽车雷军 2024-11-19

豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%

韩国科技巨头三星电子公司（Samsung Electronics）近期宣布一项重大的股票回购计划，计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元（约合70亿美元）的自家股票。根据三星电子的公告

三星电子芯片 2024-11-18

台积电之后三星也对中国下手了！断供7nm及以下

美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司

台积电三星 2024-11-13

苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？

尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹，不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展，但有些行业，任何人都得承认，必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业，才能有效证明自己的最大价值

苹果果链长盈精密 2024-11-11

朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能

一、前言：移动SSD是随身数据的最优解随着时代的发展，数据的规模越来越大，随身存储成为很多人的刚需，但动辄几百GB的数不是普通的U盘就可以随意装下的，网盘的速度更是不可忍受(除非开会员)。因此

朗科移动SSD ZX20L评测 2024-11-11

AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星

前言：当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造

电子工程 AI半导体 SK海力士 2024-11-08

一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？

近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整

三星芯片 2024-11-07

DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611

DigiKey 2024-11-06

英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通

‍‍这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商

英特尔 AMD 苹果高通 2024-11-05

iPhone 17破天荒大升级：这是苹果史上首次这样配置！

文｜明美无限不得不说，随着 iPhone 16 系列已经发布，近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。这也不难理解，虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间，但厂家其实早已开启了研发工作

iPhone17 苹果 2024-11-05

三星 苹果 移动终端